معرفی اسنپدراگون 865

روز گذشته، کوالکام گردهمایی سالانه خود را آغاز کرد. در اولین روز از این همایش، این تراشه‌ساز قدرتمند از دو چیپست جدید بر روی پلتفرم ماژولار جدید خود پرده برداشت. یکی از این تراشه‌ها، اسنپدراگون ۸۶۵ است که در واقع نسل جدید اسنپدراگون ۸۵۵ محسوب می‌شود و تراشه دیگر هم اسنپدراگون ۷۶۵ (یا ۷۶۵G) است که به صورت پیش فرض و ذاتی از شبکه‌های نسل پنجم (۵G) پشتیبانی خواهد کرد. در ادامه با دیجی رو همراه باشید.

پلتفرم ماژولار کوالکام به تولید کنندگان دستگاه‌های موبایل و اپراتورهای مخابراتی این امکان را می‌دهد که به سادگی بتوانند پشتیبانی از فناوری فایو جی مد نظر خود را به تراشه‌های اسنپدراگون اضافه کرده و به این ترتیب تراشه‌ای کاملاً مناسب خود را در اختیار داشته باشند.

اسنپدراگون 865 فایو جی

اسنپدراگون ۸۶۵ می‌تواند به همراه مودم اسنپدراگون ایکس ۵۵ به کار گرفته شود که در واقع نسخه جدیدتری از مودم اسنپدراگون ایکس ۵۰ است و از لحاظ راندمان کاری نیز بسیار بهینه‌تر شده است. اسنپدراگون ایکس ۵۵ همچنین از سرعت دانلود و آپلود بالاتری برخوردار بوده و از شبکه‌های فایو جی مستقل (SA) و غیرمستقل (NSA) پشتیبانی می‌کند. این مودم موبایلی جدید همچنین از هر دو طیف امواج میلی متری (mmWave) و زیر ۶ گیگاهرتز (Sub-6 GHz) پشتیبانی کرده و در مورد شبکه‌های زیر ۶ گیگاهرتز، پهنای باند را تاحدودی بهبود داده است.

در سمت دیگر، همان طور که اشاره کردیم اسنپدراگون ۷۶۵ به صورت ذاتی و پیش فرض از شبکه های فایو جی پشتیبانی خواهد کرد. هنوز جزئیات زیادی از مودم به کار گرفته شده در این تراشه ارائه نشده اما به احتمال زیاد در طی یکی دو روز آینده و در ادامه همایش کوالکام، اطلاعات بیشتری در این خصوص منتشر خواهد شد.

اسنپدراگون 865

یکی از دستاوردهای جدید دیگری که کوالکام در اولین روز همایش خود معرفی کرد، فناوری اسکنر اثر انگشت زیر نمایشگر موسوم به ۳D Sonic Max است. شاید با شنیدن نام این فناوری به یاد بازی مشهور سونیک افتاده باشید اما همینجا اعلام می کنیم که این دو ربطی به هم ندارند! این سنسور اثر انگشت جدید در مقایسه با نمونه های فعلی از محدوده کاری وسیع تری برخوردار بوده و حتی این امکان را فراهم می کند که بتوان از دو انگشت به صورت همزمان برای تشخیص هویت کاربر استفاده کرد. دقت عمل این سنسور جدید نیز در مقایسه با اسکنرهای اثر انگشت زیرنمایشگر دیگر، به شکل قابل ملاحظه ای بهبود یافته است.

سنسور اثر انگشت 3D Sonic Max

عمل کردن در یک محدوده بزرگ‌تر و افزایش دقت دو پیشرفت بزرگ برای فناوری اسکنر اثر انگشت کوالکام محسوب می شوند. بد نیست بدانید که در حال حاضر گوشی گلکسی اس ۱۰ سامسونگ از سنسور فعلی ۳D Sonic کوالکام استفاده می کند که البته سرعت پایین، غیرقابل اطمینان بودن و دقت نه چندان بالا، از مشکلات این سنسور به شمار می آید. نیازی به گفتن نیست که این مشکلات در نهایت باعث بروز اختلالاتی در زمینه تأیید هویت کاربران شده تا جایی که سامسونگ سفارش کرده کاربران تنها از محافظ‌های صفحه نمایش تأیید شده توسط این شرکت بر روی پرچمدارهایش استفاده کنند.

هنوز مشخص نیست که سال آینده و در گوشی های گلکسی اس ۱۱ نیز سامسونگ از سنسور اثر انگشت کوالکام استفاده خواهد کرد و یا فناوری اختصاصی خود را در این زمینه توسعه داده و به کار خواهد گرفت.

معرفی اسنپدراگون ۸۶۵ و سنسور اثر انگشت ۳D Sonic Max در اولین روز همایش کوالکام

اسنپدراگون 865

شرکت کوالکام خود را برای رویداد Tech Summit آماده می‌‌کند که در تاریخ ۳ الی ۵ دسامبر ۲۰۱۹ (۱۲تا ۱۴ آذر) در شهر مائوئی هاوایی برگزار می‌شود. معمولا این شرکت آمریکایی، جدیدترین تراشه‌های خود را در این رویداد معرفی می‌کند و امسال هم قرار است از تراشه‌ اسنپدراگون ۸۶۵ رونمایی شود. با دیجی رو همراه باشید.

اطلاعات زیادی درباره تراشه اسنپدراگون ۸۶۵ در دست نیست اما گفته می‌شود که کوالکام این‌بار به جای فناوری شرکت TSMC، از فناوری مبتنی بر پردازش ۷ نانومتری سامسونگ استفاده کرده است. پیش از این هم شرکت سامسونگ، تراشه‌های اسنپدراگون ۸۲۰ و ۸۳۵ را برای کوالکام ساخته بود. پیش‌بینی می‌شود که دو نسخه برای اسنپدراگون ۸۶۵ در نظر گرفته شود. یک پلتفرم برای بازارهای LTE که در سطحی گسترده در دسترس خواهد بود و پلتفرم دیگر که قیمتی گرانتر هم دارد با مودم فایو جی اسنپدراگون X55 عرضه خواهد شد.

معرفی تراشه اسنپدراگون 865 کوالکوم در اوایل دسامبر

در این بین، لازم است به تفاوت فناوری پردازش ۷ نانومتری EUV که اسنپدراگون ۸۶۵ بر مبنای آن ساخته شده است و فناوری پردازش ۷ نانومتری FinFET که به شرکت TSMC تعلق دارد اشاره کنیم. فناوری پردازش ۷ نانومتری EUV سامسونگ ۱۵ تا ۲۰ درصد مصرف انرژی را بهبود بخشیده و عملکرد بهتری نسبت به فناوری شرکت TSMC ارائه می‌دهد.

همچنین، شرکت سامسونگ توسعه فناوری سریعتر و مبتنی بر پردازش تولیدی ۵ نانومتری EUV را به پایان رسانده است اما به منظور ادامه تولید آن، ابتدا باید خط تولید EUV خود در هواسن  کره جنوبی را گسترش دهد که احتمالا تا آخر امسال این اتفاق خواهد افتاد.

تراشه اسنپدراگون ۸۶۵ کوالکام اوایل ماه دسامبر رونمایی خواهد شد

اسنپدراگون 865

بسیاری منتظرند که کوالکام در ماه دسامبر از جدیدترین نسل از تراشه‌های پردازشی خود رونمایی کند. در همین حال، گزارش جدیدی که توسط یک منبع چینی منتشر شده (WCCFtech) بیان می کند که پلتفرم موبایلی اسنپدراگون ۸۶۵ ماه آینده میلادی رسماً معرفی خواهد شد. ظاهراً کوالکام روند معرفی جدیدترین پردازنده خود را سرعت بخشیده تا از هواوی و پردازنده اخیر این شرکت، یعنی کرین ۹۹۰، زیاد عقب نماند. پردازنده کرین ۹۹۰ که در جدیدترین خانواده از پرچمدارهای هواوی به نام میت ۳۰ به کار گرفته شده، دارای یک مودم فایو جی داخلی بوده و شامل بیش از ۱۰٫۳ میلیارد ترانزیستور است. تراشه اسنپدارگون ۸۶۵ علاوه بر اینکه رقیبی جدی برای کرین ۹۹۰ است، از لحاظ قدرت و قابلیت، توانایی رقابت با جدیدترین و قدرتمندترین پردازنده موبایلی اپل، یعنی ای ۱۳ بایونیک (A13 Bionic) را هم خواهد داشت.

اسنپدراگون 865

گزارش اخیر همچنین می افزاید، نمونه اولیه نخستین گوشی های مجهز به اسنپدراگون ۸۶۵، توسط شرکت های سامسونگ، اوپو، ویوو و شیائومی، ساخته خواهد شد. در این بین، اولین گوشی هوشمندی که احتمالاً با پردازنده جدید کوالکام روانه بازار خواهد شد، سری گلکسی اس ۱۱ سامسونگ خواهد بود که قرار است در ماه فوریه ۲۰۲۰ (بهمن-اسفند) معرفی شود. بد نیست بدانید که اولین گوشی مجهز به اسنپدارگون ۸۵۵، شیائومی می ۹ بود اما نخستین محصولی که با این پردازنده به صورت جهانی عرضه شد، سری گلکسی اس ۱۰ سامسونگ بود.

تراشه جدید اسنپدراگون توسط کوالکام طراحی شده، اما توسط سامسونگ و بر اساس معماری ۷ نانومتری EUV این شرکت تولید خواهد شد. هر چه تعداد پردازش‌ها کمتر باشد (در اینجا ۷ نانومتر)، ترانزیستورهای بیشتری در داخل تراشه جای می گیرند. ترانزیستورهای بیشتر نیز به نوبه خود منجر به یک مدار مجتمع قدرتمندتر با مصرف انرژی کمتر می شوند. EUV در واقع به لیتوگرافی حد نهایی ماوراء بنفش اشاره داشته و به فناوری‌ای اطلاق می شود که با استفاده از پرتوهای دقیق‌تر نور ماوراء بنفش ، باعث نشانه‌گذاری و تفکیک دقیق‌تر دای‌ها می شود (دای به اجزاء کوچک یک مدارمجتمع گفته می شود که از مواد نیمه‌رسانا ساخته می شود). این امر باعث می شود ترانزیستورها به شکل دقیق تری در داخل تراشه قرار گیرند و در نتیجه امکان تعبیه تعداد بیشتری از آن‌ها فراهم می شود. استفاده از معماریEUV  باعث بهبود چشمگیر راندمان اسنپدراگون ۸۶۵ خواهد شد به طوری که انتظار می رود این تراشه نسبت به اسنپدراگون ۸۵۵، حدود ۲۰ تا ۳۰ درصد عملکرد بهتری داشته و ۳۰ تا ۵۰ درصد نیز انرژی کمتری مصرف کند. البته در سال ۲۰۲۱ ، کوالکام دوباره به سراغ کمپانی TSMC خواهد رفت و تراشه اسنپدراگون ۸۷۵ را با معماری ۵ نانومتری این شرکت تولید و روانه بازار خواهد کرد.

اسنپدراگون 865

در خبر دیگری، WCCFtech گزارش داده که تراشه پرچمدار بعدی سامسونگ به نام اگزینوس ۹۸۳۰ دیگر از هسته‌های پردازشی سنتی این شرکت یعنی ماگنوس، استفاده نخواهد کرد. این طور که به نظر می رسد، قدرتمندترین هسته‌ پردازشی کنونی آرم (ARM) که کورتکس A77 نام دارد، سامسونگ را بسیار مجذوب خود کرده و از همین رو سران این شرکت کره ای تصمیم گرفته اند تا این هسته را جایگزین ماگنوس در تراشه اگزینوس کنند.

با اینکه هسته‌های کورتکس A77 در دسترس هواوی هم قرار داشتند تا در کرین ۹۹۰ از آن‌ها استفاده کند، اما این شرکت چینی ترجیح داد به سراغ یک مدل کم مصرف‌تر یعنی کورتکس A76 برود. رئیس گروه مصرف کنندگان هواوی، آقای ریچارد یو، در این زمینه گفته بود که هواوی تصمیم گرفته تا کمی از قدرت پردازشی چشم پوشی کند تا به طول عمر بهتری برای باتری گوشی های خود برسد. این در حالی است که آرم اعلام کرده، هسته کورتکس A77 از لحاظ عملکرد پردازشی ۲۰ درصد بهتر از قبل عمل می کند، بدون اینکه مصرف انرژی بیشتری داشته باشد. به گفته سران هواوی، نتایج تست های داخلی این شرکت با ادعای آرم در تناقض بوده اند. اما به هر حال انتظار می رود، هسته‌های پردازشی کورتکس A77 در تراشه بعدی هواوی به نام کرین ۱۰۰۰ که اولین تراشه ۵ نانومتری این شرکت هم خواهد بود، به کار گرفته شود. کرین ۱۰۰۰ به احتمال زیاد با گوشی های سری میت ۴۰ وارد بازار خواهد شد.

اسنپدراگون 865

بر اساس قانون مور، که نخستین بار توسط آقای گوردون مور، مؤسس اینتل ارائه شد، تعداد ترانزیستورهای روی یک تراشه با مساحت ثابت، هر دو سال به طور تقریبی دو برابر می‌شود. در حالی که برخی معتقدند این قانون در آینده ای نزدیک نقض خواهد شد، اما TSMC و سامسونگ از نقشه راه خود برای تولید پردازنده‌های ۳ نانومتری خبر داده‌اند. در این بین، TSMC به دنبال مواد دیگری است تا در کنار سیلیکون بتواند به ساخت تراشه‌های ۳ یا حتی ۲ نانومتری کمک کند. این شرکت همچنین ایده کنار هم قرار دادن عمودی ترانزیستورها را هم آزمایش کرده تا به این وسیله بتواند تعداد بیشتری ترانزیستور را در یک تراشه بگنجاند. برای درک بهتر پیشرفت‌های اخیر، بد نیست بدانید تراشه A4 اپل که در سال ۲۰۱۰ در آیفون ۴ و آیپد اولیه این شرکت مورد استفاده قرار گرفته بود، با معماری ۴۵ ناومتری تولید شده بود!

کوالکام ماه آینده تراشه اسنپدراگون ۸۶۵ را معرفی خواهد کرد؟!